Microsilica aktif banget kanggo piring clad tembaga

Microsilica sing aktif banget kanggo piring clad tembaga: Woh -wohan microsilica sing aktif banget digunakake ing elektronik. Nambah nambah mikropon kanggo Copper-Clan Lamaminates bisa nambah sifat fisik sing dicithak, kayata linear koefision lan konduktivitas termal, saéngga bisa nambah linuwih saka produk elektronik. Saiki ditrapake ing papan penutupan tembaga saka mikropond mikropower yaiku mikropower silikon, sing digulung (amorfon) mikropower silikon, mikropower silikon spherical, mikropower silikon lan limang varietas sing aktif lan limang varietas liyane. Micropower Silika Silika utamane digunakake ing cithakan Tembaga Copper-Clad sing diisi lan dipercaya amarga fitur unik kanggo ngisi dhuwur, fluidity sing apik lan sifat dielektrik. Indikasi utama sing kuwatir kanggo mikropowder silika silika spheral kanggo copper-clad laminate yaiku: distribusi ukuran partikel, kesucian, bahan-bahan magnet lan bintik-bintik ireng). Saiki, mikropowder silika silika sing dipasang ing Spherical digunakake ing capper-clad laminates, akuntansi kanggo rasio nyampur karo rasio Laminate Copper-Clad umume 20%; Lapper-Clad fleksibel laminates lan clan claus copper-clanerbasing kertas digunakake ing jumlah sing cukup cilik.Silica Fume.